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昌德电胶业在电子行业的解决方案

日期:2015/2/27

    电子封装技术是电子元器件正常工作的重要保证,对电子元器件的尺寸、散热及成本都有重要的影响,并逐渐成为电子元器件新的性能增长点。封装技术包括封装方式和封装材料两方面,其中封装方式主要有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆晶级封装技术(WLP)、多芯片封装(MCP)、系统级封装(SIP)等;电子封装材料则主要包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。近年来,高分子封装材料凭借其成本优势、简单的操作工艺及良好的可靠性,已逐步取代曾经作为主流封装材料的陶瓷基和金属基封装材料成为电子封装材料的首选,目前高分子材料封装已占到整个封装材料的95%以上,民用器件几乎为100%、工业元器件90%是采用高分子材料封装,而陶瓷基封装或金属基封装仅应用于航天、军工等少数领域。


    电子灌封胶是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料,通过对电子元器件或组装部件进行灌封,使其与外界隔绝,以此提高电子器件抗冲击振动、抗恶劣环境、防尘防潮防腐的能力以及电绝缘导热等性能,从而有效的保证了电子电器产品的正常工作,并有利于延长产品的使用寿命。电子工业中常用的封装材料有环氧树脂灌封胶、有机硅弹性体灌封胶和聚氨酯灌封胶,其中环氧树脂和有机硅弹性体应用最为广泛。据不完全统计,在各种高分子封装材料中,环氧树脂封装材料约占90%,目前国外半导体产品的80--90%(日本几乎全部)是采用环氧树脂封装材料进行封装。

 


    昌德胶业在电子、电器行业主要用胶包括:硅胶、环氧胶、UV胶、丙烯酸胶。电子胶系列有: 单组份室温固化有机硅胶、双组份有机硅胶、高性能瞬干胶/UV胶、电子环氧胶、贴片胶、导电银胶、邦定胶/热熔胶等,产品又分有耐温型、披覆型、粘接型、封罐型、导热型、阻燃型等。广泛应用于各电子行业市场领域。    

    昌德欣得力电子灌封胶具有优良的粘接性能,良好的电绝缘性和抗电弧性能,抗震防潮,耐老化,耐油,耐水,耐酸碱。表面固化时间:3~30分钟,耐温-60~+180℃。适用于电子元器件,仪器仪表,光学仪器,空调器,电冰箱,冷柜,汽车配件的防漏粘接等的粘合与密封。

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